« Planar est un pionnier technologique de longue date qui affiche un palmarès inégalé en matière de lancement de produits révolutionnaires », a déclaré Sidney Rittenberg, directeur général de Planar. « Aujourd’hui, nous perpétuons cette tradition avec le lancement de nos nouvelles technologies EverPixel et TruMicro. Grâce à elles, nous faisons progresser le développement du MIP et proposons la prochaine génération de technologie LED, qui surpasse le COB. »

Un procédé de production unique en son genre offrant une qualité d’image haut de gamme

S'appuyant sur l'architecture « MicroLED in Package » (MIP) et associée à la technologie Planar TruMicro, la technologie EverPixel rend le substrat LED superflu. La réduction du nombre de pièces, de processus et de composants permet d'accroître l'efficacité de la fabrication. Cette technologie exclusive de Planar double le nombre de sous-pixels RVB. Elle offre également une solution avec redondance intégrée qui élimine efficacement le risque de défaillance des pixels et garantit des performances LED durables.

Grâce au soudage direct de l'électrode de la puce au boîtier LED, Planar offre une fiabilité inégalée et élimine les risques de rupture de fil ou de défaut de contact, qui peuvent survenir avec les connexions traditionnelles par fils d'or et de cuivre. La surface de sortie de la lumière empêche les ombres métalliques et permet une diffusion de la lumière sur cinq côtés. Cela permet d'augmenter considérablement le rendement lumineux et d'obtenir des angles de vision extrêmement larges sans altération des couleurs ni gradation.

Conception révolutionnaire de la technologie des pixels, véritablement microscopique

La technologie Planar TruMicro surpasse les performances de toutes les technologies d'affichage actuellement disponibles, car elle utilise des sous-pixels LED RVB nettement plus petits. Grâce à l'utilisation de sous-pixels MicroLED de seulement 20 micromètres (µm), à leur réduction de hauteur et à leur disposition très rapprochée, TruMicro améliore l'uniformité du mélange des couleurs et la finesse des dégradés. Elle élimine pratiquement tout problème de séparation ou de décalage des couleurs. De plus, cette technologie offre des angles de vision considérablement améliorés.

Ces innovations combinées garantissent des performances optimales des puces au niveau du boîtier, grâce à l'assemblage de puces flip-chip RVB sans substrat à cathode commune. Grâce au soudage par transfert de masse avancé directement sur le substrat d'encapsulation, Planar atteint une précision subpixel exceptionnelle. En limitant le décalage des puces à 2 µm maximum, l'espacement entre les sous-pixels est considérablement réduit, ce qui se traduit par une qualité d'image haute résolution plus homogène.

La technologie Planar TruMicro repose sur le procédé éprouvé de « binning » des LED utilisé pour le contrôle qualité. Ce procédé, qui fait appel à un plus grand nombre d'unités, peut être étendu au fil du temps et permet d'obtenir une luminosité et une uniformité des couleurs remarquables.

Les technologies EverPixel et TruMicro peuvent être intégrées dans un boîtier extrêmement compact permettant d'obtenir un pitch inférieur à 0,4 millimètre.

Les technologies propriétaires Planar EverPixel et Planar TruMicro feront leurs débuts publics lors du salon InfoComm 2026, qui se tiendra du 17 au 19 juin à Las Vegas (stand n° C7258), avec une nouvelle gamme de produits innovants intégrant ces technologies révolutionnaires, et qui seront disponibles en Europe via Leyard Europe.